華為模塊分類：
　　以下是華為光模塊主要分類及說(shuō)明：
　　⑴、華為1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
　　⑵、華為SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
　　⑶、華為GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。
　　⑷、華為SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。
　　⑸、華為XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口。
　　⑹、華為XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。
　　華為簡(jiǎn)介：
　　華為技術(shù)有限公司是一家總部位于中國(guó)廣東深圳市的生產(chǎn)銷售電信設(shè)備的員工持股的民營(yíng)科技公司，于1988年成立于中國(guó)深圳。總裁任正非，董事長(zhǎng)孫亞芳。